凍結乾燥プロセスについて知っておきたいこと

1. 凍結：

製品は温度プレート上のデバイスに置かれ、プレートの表面温度により-18℃以下に冷却されます。凍結温度に達するとすぐに、チャンバーは真空下に置かれます。ここでは通常、200 mbar以下の真空が必要です。

2. 一次乾燥/昇華：

工程のこの段階で、プレートの温度が上昇します。製品によっては、温度が0℃〜15℃上昇する場合があります。プレートの加熱が非常に遅いため、水分は液化せずに製品から除去されます。凍結乾燥では、この一次乾燥が最も重要であり、同時に最もむずかしいプロセスと言えます。

3. 二次乾燥

二次乾燥中に、水分を0.5〜3％に減らすため温度をさらに+50℃以上に上げることにより、しっかりと結合した水が最終的に水蒸気に変換されます。