研究開発において、サーモグラフィで測定可能な項目について知っていますか？
高感度のサーモグラフィを使用すると、次のことが可能になります。
- 限界点の事前把握
- 熱異常をリアルタイムで発見し、冷却及び加熱プロセスを監視
- 電気部品の安全性テストの実施
- 回路基板上の熱の発生と伝達を分析し、開発プロセスを最適化
熱に対する要求の厳しい開発作業において、高感度のサーモグラフィがどのように役立つかご確認ください。
サーモグラフィを研究開発で用いる
分析および最適化
回路基板上の電子部品は小型化が進み、配置密度も高くなっているため、熱放散に関する課題が増えています。テストーの高分解能熱画像装置を使用することで、開発にかかる時間とリソースを節約いただけます。
サーモグラフィによる分析プロセス
LEDの温度上昇と低下などといった時間的変化を調べる必要がある場合はシングルポイント測定では不十分で、サーモグラフィによる温度データ付き動画記録が最適です。この測定方法では、時間経過に伴う温度変化を分析します。
- 熱画像のシーケンス及び動画記録
- 特別な機能として、プロセス中、任意の時点での温度測定データを取得でき、過去に遡って分析が可能
熱デカップリング
非常に高温になる部品が熱に弱い部品の近くに配置されていることがよくあります。熱に弱い部品が熱の影響を受けないようにするには、各部品またはその部分全体の熱デカップリングが必要です。これらの作業において、サーモグラフィが役に立ちます。
- サーモグラフィソフトウェアによる温度分布の測定とtesto IRSoftによる解析
- さまざまな絶縁材を使用した試験と分析の確認
- 縁材の最適な実装－過剰な資材使用の回避
- 絶縁材が機能しない場合の素早いエラー検出
- 部品冷却のための効率的なソリューションの開発
機械部品の開発
他の部品は、その機械内部の過熱による悪影響を受ける可能性があります。 このため、機械部品またはアセンブリ全体の研究開発では、発熱や熱放散が重視されています。これらの作業において、サーモグラフィが役に立ちます。
- リアルタイムでの熱異常の可視化と素早い原因の特定（例えば、摩擦など）
- アセンブリ内または部品内部での熱伝導解析