回路基板
研究開発の分野では、サーモグラフィは例えば回路基板の温度分布など的を絞った分析に使用されます。回路基板の電子コンポーネントが小型化しするほど、放出熱が増加することが問題になっています。熱設計の分析には高い空間分解能を持つ高品質のサーモグラフィがこの用途に適しています。発熱と冷却作用を時間経過で分析することは熱設計をする上で最適化に役立ち、それには動画記録機能の使用が有効です。
研究開発の分野では、サーモグラフィは例えば回路基板の温度分布など的を絞った分析に使用されます。回路基板の電子コンポーネントが小型化しするほど、放出熱が増加することが問題になっています。熱設計の分析には高い空間分解能を持つ高品質のサーモグラフィがこの用途に適しています。発熱と冷却作用を時間経過で分析することは熱設計をする上で最適化に役立ち、それには動画記録機能の使用が有効です。
型番 0563 0890 X1
型番 0563 0890 X4
型番 0563 0890 X5
型番 0563 0890 X2
型番 0563 0890 X3
型番 0563 0890 X7
型番 0563 0890 X6