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연구 개발 분야에서도 회로 기판의 열 분포에 관한 표적 분석 등에 열화상 카메라가 사용됩니다. 회로 기판의 전자 부품은 점점 작아지고 있으며, 그에 따라 방열과 관련한 어려움은 점점 커지고 있습니다. 이런 작업에 적합한 것은 매우 뛰어난 기하학적 해상도를 가진 최고급 품질의 열화상 카메라뿐입니다. 시간에 따른 가열 및 냉각 동태의 분석 역시 최적화 작업에 유용한데, 이 분석은 testo 열화상 카메라의 비디오 측정 기능을 이용하면 수행할 수 있습니다.
