临界温度精确可视化
电子元器件越来越小。然而，体积越小意味着散热问题也愈发重要。与加热板相比，现代微处理器相关区域散热更多，因此在设计电路和确定冷却尺寸方面仍面临诸多挑战。
加热和冷却特性的热成像分析是检查和优化电子元件和电路热特性的首选资源。但是，只有高质量的红外热像仪能应对电子领域的挑战，因为只有这类产品热灵敏度最佳，才可能记录辐射视频序列。
使用testo 890红外热像仪执行电子设备质量保证工作
面临的挑战
在现代化电子设备中密集封装的电路板上，即使很小的元件也会产生大量热量，从而损害相邻组件甚至整个电路的功能。长时间连续发热尤其会对装置的功能和使用寿命产生不利影响。因此，电子设备的质量保证取决于电路板布局的设计和元件的定位情况，从而确保产生的热量可以始终有效地消散。
解决方案
在理解和优化电路板和电子元件的热性能时，热成像技术是一种有效的工具。testo 890红外热像仪是这种环境下质量保证的首选资源。高分辨率红外探测器高达640 x 480像素，焦距小于10厘米，可以精确考虑所有元件。系统元件之间智能化相互作用，即使是小型元件和精细结构也能够利用数学方式将其大小控制在113μm，这一精度在目前的市场上独领风骚。
除瞬时热量分布外，由于采用了辐射视频测量和记录热图像序列技术，因此可全面检查和记录较长时期内的热量产生情况。testo 890红外热像仪记录上述热过程，并将数据直接上传电脑。可以随时停止在录制数据的任一点，进行分析操作。它的特殊之处在于：视频中每个单独图像上的每个像素都可查到对应的温度读数。这意味着可以精确分析热显影过程，并在必要时采取优化措施。
