臨界溫度精確可視化
電子元器件越來越小。然而，體積越小意味著散熱問題也愈發重要。與加熱板相比，現代微處理器相關區域散熱更多，因此在設計電路和確定冷卻尺寸方面仍面臨諸多挑戰。
加熱和冷卻特性的熱成像分析是檢查和優化電子元件和電路熱特性的首選資源。但是，只有高質量的紅外熱像儀能應對電子領域的挑戰，因為只有這類產品熱靈敏度最佳，才可能記錄輻射視頻序列。
使用testo 890紅外熱像儀執行電子設備質量保證工作
面臨的挑戰
在現代化電子設備中密集封裝的電路板上，即使很小的元件也會產生大量熱量，從而損害相鄰組件甚至整個電路的功能。長時間連續發熱尤其會對裝置的功能和使用壽命產生不利影響。因此，電子設備的質量保證取決於電路板佈局的設計和元件的定位情況，從而確保產生的熱量可以始終有效地消散。
解決方案
在理解和優化電路板和電子元件的熱性能時，熱成像技術是一種有效的工具。 testo 890紅外熱像儀是這種環境下質量保證的首選資源。高分辨率紅外探測器高達640 x 480像素，焦距小於10厘米，可以精確考慮所有元件。系統元件之間智能化相互作用，即使是小型元件和精細結構也能夠利用數學方式將其大小控制在113μm，這一精度在目前的市場上獨領風騷。
除瞬時熱量分佈外，由於採用了輻射視頻測量和記錄熱圖像序列技術，因此可全面檢查和記錄較長時期內的熱量產生情況。 testo 890紅外熱像儀記錄上述熱過程，並將數據直接上傳電腦。可以隨時停止在錄製數據的任一點，進行分析操作。它的特殊之處在於：視頻中每個單獨圖像上的每個像素都可查到對應的溫度讀數。這意味著可以精確分析熱顯影過程，並在必要時採取優化措施。
